HiSilicon Kirin 710F против HiSilicon Kirin 970

Сравнили 2 процессора: HiSilicon Kirin 710F, против HiSilicon Kirin 970. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики HiSilicon Kirin 710F и HiSilicon Kirin 970
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик
Процессоры:
vs

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710F
251249
HiSilicon Kirin 970
353467
CPU8867680042
GPU42169106499
Память5536781766
UX6503785160
Итоговая оценка251249353467
3DMark Wild Life
3DMark Wild Life
HiSilicon Kirin 710F
559
HiSilicon Kirin 970
828
Стабильность99 %75 %
Граф. тест3 fps4 fps
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
HiSilicon Kirin 710F
352
HiSilicon Kirin 970
383
Geekbench 6 (мног.)
HiSilicon Kirin 710F
1244
HiSilicon Kirin 970
1373
Сжатие файлов79.9 МБ/с83.3 МБ/с
HTML5 браузер41.8 стр./с49.3 стр./с
Отрисовка PDF44.5 Мп/с51.8 Мп/с
Размытие фона1.82 к/с2.33 к/с
Обработка фото9.39 к/с10.3 к/с
Обнаружение изображений13.1 к/с14 к/с
HDR49.1 Мп/с51.8 Мп/с
Трассировка лучей2 Мп/с2.62 Мп/с

Процессор

Архитектура - 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
- 4x 1.7 GHz – Cortex-A53
- 4/2.36 (Cortex A73)
- 4/1.84 (Cortex A53)
Производитель TSMC TSMC
Ядра 8 8
Частота 2200 2360
Набор инструкций ARMv8-A ARMv8-A
Кэш L1 256 КБ 512 КБ
Кэш L2 512 МБ 2 МБ
Кэш L3 1 МБ н/д
Техпроцесс 12 нм 10 нм
Транзисторов 5.5 млрд 5.5 млрд
Энергопотребление (TDP) 5 Вт 9 Вт

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Mali-G51 MP4 Mali-G72 MP12
Архитектура Bifrost 1st gen Bifrost 2nd gen
Частота GPU 1000 МГц 746 МГц
Вычисл. блоки 4 12
Шейдеры 8 12
Всего шейдеров 32 144
FLOPS 64 Гфлопс 214.8 Гфлопс
Vulkan 1.3 1
OpenCL 2.0 2.0

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Нет Да

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR4X LPDDR4X
Частота памяти 1866 МГц 1866 МГц
Шина 2x32 бит 4x16 бит
Пропускная способность н/д 29.8 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 8 ГБ 8 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти - eMMC 5.1
- UFS 2.1
UFS 2.1
Макс. разрешение 2340x1080 пикс. 3120x1440 пикс.
Камера 1x48 пикс. 1x48 пикс.
Запись видео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Качество видео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
Аудиокодеки - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- 32 bit@384 kHz
- HD-audio

Связь

Поддержка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Поддержка 5G Нет Нет
Скорость скачивания до 600 МБ/с до 1200 МБ/с
Скорость загрузки до 150 МБ/с до 150 МБ/с
Версия Wi-Fi 4 5
Версия Bluetooth 4.2 4.2
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo

Прочее

Дата анонса Январь 2019 г Сентябрь 2017 г
Класс устройства Средний Флагман
Кодовое имя н/д Hi3670

Результаты

Явного фаворита среди устройств не выявлено. Итоговые выводы могут измениться с появлением новых данных. Следите за обновлениями.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
0 (0%)
0 (0%)
Всего голосов: 0

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже