HiSilicon Kirin 8000 против Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

Сравнили 2 процессора: HiSilicon Kirin 8000, против Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики HiSilicon Kirin 8000 и Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик
Процессоры:
vs

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 8000
574704
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
676837
CPU178879207306
GPU118109171454
Память128205166898
UX149511131179
Итоговая оценка574704676837
3DMark Wild Life
3DMark Wild Life
HiSilicon Kirin 8000
н/д
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
3166
Граф. тестн/д18 fps
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
HiSilicon Kirin 8000
999
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
964
Geekbench 6 (мног.)
HiSilicon Kirin 8000
2948
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
2761
Сжатие файлов137.2 МБ/с130.3 МБ/с
HTML5 браузер70.9 стр./с71.4 стр./с
Отрисовка PDF108.9 Мп/с101.8 Мп/с
Размытие фона10.3 к/с10.5 к/с
Обработка фото26.3 к/с25 к/с
Обнаружение изображений55.8 к/с51.3 к/с
HDR91.7 Мп/с84.1 Мп/с
Трассировка лучей4.05 Мп/с3.49 Мп/с

Процессор

Архитектура - 1x 2.4 GHz – 1xA77 H
- 3x 2.19 GHz – 1xA77 L
- 4x 1.84 GHz – A55
- 1/2.4 (Cortex-A710)
- 3/2.36 (Cortex-A710)
- 4/1.8 (Cortex-A510)
Производитель SMIC Samsung
Ядра 8 8
Частота 2400 2400
Набор инструкций ARMv8.2-A н/д
Кэш L2 н/д 3 МБ
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Энергопотребление (TDP) н/д 5 Вт

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Mali-G610 MP4 Adreno 644
Архитектура Valhall 3rd gen Adreno 600
Частота GPU 864 МГц 443 МГц
Вычисл. блоки 4 3
Шейдеры 64 384
Всего шейдеров 256 768
FLOPS 442.3 Гфлопс 680.4 Гфлопс
Vulkan 1.3 1.1
OpenCL 2.0 2.0
DirectX н/д 12.1

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Да Hexagon

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR5 LPDDR5
Частота памяти 3200 МГц 3200 МГц
Шина 4x16 бит 2x16 бит
Пропускная способность 51.2 Гбит/с 25.6 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 12 ГБ 16 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти - UFS 2.2
- UFS 3.1
UFS 3.1
Макс. разрешение н/д 2560x1600 пикс.
Камера н/д 1x200 пикс.
Запись видео 4K при 30FPS, 1K при 60FPS 4K при 30FPS
Качество видео 4K при 30FPS, 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудиокодеки - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Связь

Модем Balong Snapdragon X62
Поддержка 4G н/д LTE Cat. 18
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания н/д до 4400 МБ/с
Скорость загрузки н/д до 1600 МБ/с
Версия Wi-Fi 6 6
Версия Bluetooth 5.2 5.3
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- SBAS
- NAVIC

Прочее

Дата анонса Октябрь 2024 г Май 2022 г
Класс устройства Средний Средний
Кодовое имя н/д SM7450-AB

Результаты

Явного фаворита среди устройств не выявлено. Итоговые выводы могут измениться с появлением новых данных. Следите за обновлениями.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
4 (57.14%)
3 (42.86%)
Всего голосов: 7

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже