HiSilicon Kirin 9000S против Qualcomm Snapdragon 780G

Сравнили 2 процессора: HiSilicon Kirin 9000S, против Qualcomm Snapdragon 780G. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики HiSilicon Kirin 9000S и Qualcomm Snapdragon 780G
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9000S
823241
Qualcomm Snapdragon 780G
633483
CPU274900191999
GPU150777172063
Память231760122336
UX165804147085
Итоговая оценка823241633483
3DMark Wild Life
3DMark Wild Life
HiSilicon Kirin 9000S
4940
Qualcomm Snapdragon 780G
3126
Стабильностьн/д79 %
Граф. тест29 fps18 fps
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
HiSilicon Kirin 9000S
1324
Qualcomm Snapdragon 780G
1040
Geekbench 6 (мног.)
HiSilicon Kirin 9000S
4116
Qualcomm Snapdragon 780G
2743
Сжатие файлов172.6 МБ/с150.4 МБ/с
HTML5 браузер125.5 стр./с60.2 стр./с
Отрисовка PDF136.4 Мп/с87.3 Мп/с
Размытие фона11.8 к/с9.75 к/с
Обработка фото45.1 к/с22.3 к/с
Обнаружение изображений76.8 к/с53.5 к/с
HDR118.1 Мп/с87.2 Мп/с
Трассировка лучей5.15 Мп/с4.28 Мп/с

Процессор

Архитектура - 1x 2.62 GHz – TaiShan V120
- 3x 2.15 GHz – TaiShan V120
- 4x 1.53 GHz – Cortex-A510
- 1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
- 3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
- 4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
Производитель SMIC Samsung
Ядра 8 8
Частота 2620 2400
Набор инструкций ARMv8-A ARMv8.2-A
Кэш L2 н/д 2 МБ
Техпроцесс 7 нм 5 нм
Энергопотребление (TDP) 7 Вт 5 Вт

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Maleoon 910 Adreno 642
Архитектура Maleoon Adreno 600
Частота GPU 750 МГц 490 МГц
Вычисл. блоки 4 2
Шейдеры 256 256
Всего шейдеров 1024 512
FLOPS н/д 752.6 Гфлопс
Vulkan 1.0 1.1
OpenCL 2.0 2.0
DirectX 12 12.1

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Da Vinci Hexagon 770

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR5 LPDDR4X
Частота памяти 2750 МГц 2133 МГц
Шина 4x16 бит 2x16 бит
Пропускная способность 44 Гбит/с 17 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 16 ГБ 12 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти - UFS 3.1
- UFS 4.0
- UFS 2.2
- UFS 3.0
Макс. разрешение 3840x2160 пикс. 2520x1080 пикс.
Камера н/д 1x192 пикс.
Запись видео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Качество видео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудиокодеки - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Связь

Модем Balong 5000 X53
Поддержка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 24
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания до 4600 МБ/с до 3700 МБ/с
Скорость загрузки до 2500 МБ/с до 1600 МБ/с
Версия Wi-Fi 6 6
Версия Bluetooth 5.2 5.2
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- SBAS
- NAVIC

Прочее

Дата анонса Август 2023 г Март 2021 г
Класс устройства Флагман Средний
Кодовое имя Hi36A0 SM7350-AB

Результаты

Явного фаворита среди устройств не выявлено. Итоговые выводы могут измениться с появлением новых данных. Следите за обновлениями.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
0 (0%)
0 (0%)
Всего голосов: 0

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже