HiSilicon Kirin 9000S против Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4

Сравнили 2 процессора: HiSilicon Kirin 9000S, против Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики HiSilicon Kirin 9000S и Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик
Процессоры:
vs

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9000S
823241
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4
854884
CPU274900274580
GPU150777237549
Память231760154592
UX165804188163
Итоговая оценка823241854884
3DMark Wild Life
3DMark Wild Life
HiSilicon Kirin 9000S
4940
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4
н/д
Граф. тест29 fpsн/д
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
HiSilicon Kirin 9000S
1324
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4
1214
Geekbench 6 (мног.)
HiSilicon Kirin 9000S
4116
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4
3314
Сжатие файлов172.6 МБ/сн/д
HTML5 браузер125.5 стр./сн/д
Отрисовка PDF136.4 Мп/сн/д
Размытие фона11.8 к/сн/д
Обработка фото45.1 к/сн/д
Обнаружение изображений76.8 к/сн/д
HDR118.1 Мп/сн/д
Трассировка лучей5.15 Мп/сн/д

Процессор

Архитектура - 1x 2.62 GHz – TaiShan V120
- 3x 2.15 GHz – TaiShan V120
- 4x 1.53 GHz – Cortex-A510
- 1/2.7 (Kryo Prime Cortex-A720)
- 3/2.4 (Kryo Gold Cortex-A720)
- 4/1.8 (Kryo Silver Cortex-A520)
Производитель SMIC TSMC
Ядра 8 8
Частота 2620 2700
Набор инструкций ARMv8-A ARMv9.2-A
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Энергопотребление (TDP) 7 Вт н/д

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Maleoon 910 Adreno 810
Архитектура Maleoon Adreno 800
Частота GPU 750 МГц н/д
Вычисл. блоки 4 2
Шейдеры 256 128
Всего шейдеров 1024 256
Vulkan 1.0 1.3
OpenCL 2.0 3.0
DirectX 12 12.1

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Da Vinci Да

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR5 LPDDR5
Частота памяти 2750 МГц 3200 МГц
Шина 4x16 бит 2x16 бит
Пропускная способность 44 Гбит/с 25.6 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 16 ГБ 16 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти - UFS 3.1
- UFS 4.0
- UFS 2.2
- UFS 3.1
Макс. разрешение 3840x2160 пикс. 2900x1300 пикс.
Камера н/д 1x200 пикс.
Запись видео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Качество видео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудиокодеки - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Связь

Модем Balong 5000 Snapdragon X62 5G
Поддержка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания до 4600 МБ/с до 2900 МБ/с
Скорость загрузки до 2500 МБ/с до 1600 МБ/с
Версия Wi-Fi 6 6
Версия Bluetooth 5.2 5.4
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC

Прочее

Дата анонса Август 2023 г Август 2025 г
Класс устройства Флагман Средний
Кодовое имя Hi36A0 SM7635-AC

Результаты

Явного фаворита среди устройств не выявлено. Итоговые выводы могут измениться с появлением новых данных. Следите за обновлениями.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
1 (100%)
0 (0%)
Всего голосов: 1

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже