HiSilicon Kirin 9010 против Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

Сравнили 2 процессора: HiSilicon Kirin 9010, против Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики HiSilicon Kirin 9010 и Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик
Процессоры:
vs

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9010
956941
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
626536
CPU326675212110
GPU192332120714
Память244416141171
UX193518152541
Итоговая оценка956941626536
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
HiSilicon Kirin 9010
1421
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
1017
Geekbench 6 (мног.)
HiSilicon Kirin 9010
4323
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
2910
Сжатие файлов170.6 МБ/с158.7 МБ/с
HTML5 браузер126.9 стр./с71.4 стр./с
Отрисовка PDF142.9 Мп/с106.8 Мп/с
Размытие фона12.3 к/с9.48 к/с
Обработка фото43.8 к/с27.8 к/с
Обнаружение изображений81.5 к/с57.3 к/с
HDR120.2 Мп/с92.6 Мп/с
Трассировка лучей5.08 Мп/с4.03 Мп/с

Процессор

Архитектура - 1x 2.3 GHz – TaiShan V121
- 3x 2.18 GHz – TaiShan V121
- 4x 1.55 GHz – Cortex-A510
- 4x 2.4 GHz – Cortex-A78
- 4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Производитель SMIC Samsung
Ядра 8 8
Частота 2300 2400
Набор инструкций ARMv8-A ARMv8.2-A
Кэш L2 1 МБ н/д
Кэш L3 8 МБ н/д
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Энергопотребление (TDP) н/д 5 Вт

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Maleoon 910 Adreno 710
Архитектура Maleoon Adreno 700
Частота GPU 750 МГц 940 МГц
Вычисл. блоки 4 2
Шейдеры 256 128
Всего шейдеров 1024 256
FLOPS 1536 Гфлопс 481.3 Гфлопс
Vulkan 1.0 1.1
OpenCL 2.0 2.0
DirectX 12 12.1

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Da Vinci Hexagon

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR5X LPDDR5
Частота памяти 4266 МГц 3200 МГц
Шина 4x16 бит 2x16 бит
Пропускная способность 68.2 Гбит/с 25.6 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 16 ГБ 12 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти - UFS 3.1
- UFS 4.0
- UFS 2.2
- UFS 3.1
Макс. разрешение 3840x2160 пикс. 2520x1080 пикс.
Камера н/д 1x200 пикс.
Запись видео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Качество видео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудиокодеки - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Связь

Модем Balong 5000 Snapdragon X62
Поддержка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания до 4600 МБ/с до 2900 МБ/с
Скорость загрузки до 2500 МБ/с до 1600 МБ/с
Версия Wi-Fi 6 6
Версия Bluetooth 5.2 5.2
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC

Прочее

Дата анонса Апрель 2024 г Сентябрь 2024 г
Класс устройства Флагман Средний
Кодовое имя Hi36A0V121 SM6475-AB

Результаты

Явного фаворита среди устройств не выявлено. Итоговые выводы могут измениться с появлением новых данных. Следите за обновлениями.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
0 (0%)
0 (0%)
Всего голосов: 0

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже