HiSilicon Kirin 9010 против Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Сравнили 2 процессора: HiSilicon Kirin 9010, против Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики HiSilicon Kirin 9010 и Qualcomm Snapdragon 778G Plus
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик
Процессоры:
vs

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9010
956941
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
635680
CPU326675212957
GPU192332154666
Память244416137272
UX193518130785
Итоговая оценка956941635680
3DMark Wild Life
3DMark Wild Life
HiSilicon Kirin 9010
н/д
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
2635
Стабильностьн/д98 %
Граф. тестн/д15 fps
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
HiSilicon Kirin 9010
1421
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1064
Geekbench 6 (мног.)
HiSilicon Kirin 9010
4323
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3006
Сжатие файлов170.6 МБ/с159.1 МБ/с
HTML5 браузер126.9 стр./с74.5 стр./с
Отрисовка PDF142.9 Мп/с118.7 Мп/с
Размытие фона12.3 к/с11.2 к/с
Обработка фото43.8 к/с26.5 к/с
Обнаружение изображений81.5 к/с58.4 к/с
HDR120.2 Мп/с95.4 Мп/с
Трассировка лучей5.08 Мп/с4.28 Мп/с

Процессор

Архитектура - 1x 2.3 GHz – TaiShan V121
- 3x 2.18 GHz – TaiShan V121
- 4x 1.55 GHz – Cortex-A510
- 1/2.5 (Kryo 670 Prime Cortex-A78)
- 3/2.4 (Kryo 670 Gold Cortex-A78)
- 4/1.8 (Kryo 670 Silver Cortex-A55)
Производитель SMIC TSMC
Ядра 8 8
Частота 2300 2500
Набор инструкций ARMv8-A ARMv8.4-A
Кэш L2 1 МБ 2 МБ
Кэш L3 8 МБ н/д
Техпроцесс 7 нм 6 нм
Энергопотребление (TDP) н/д 5 Вт

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Maleoon 910 Adreno 642
Архитектура Maleoon Adreno 600
Частота GPU 750 МГц 608 МГц
Вычисл. блоки 4 2
Шейдеры 256 256
Всего шейдеров 1024 512
FLOPS 1536 Гфлопс 622.6 Гфлопс
Vulkan 1.0 1.1
OpenCL 2.0 2.0
DirectX 12 12.1

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Da Vinci Hexagon 770

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR5X LPDDR5
Частота памяти 4266 МГц 3200 МГц
Шина 4x16 бит 2x16 бит
Пропускная способность 68.2 Гбит/с 25.6 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 16 ГБ 16 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти - UFS 3.1
- UFS 4.0
- UFS 2.2
- UFS 3.0
- UFS 3.1
Макс. разрешение 3840x2160 пикс. 2520x1080 пикс.
Камера н/д 1x192 пикс.
Запись видео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Качество видео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудиокодеки - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Связь

Модем Balong 5000 X53
Поддержка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 24
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания до 4600 МБ/с до 3700 МБ/с
Скорость загрузки до 2500 МБ/с до 1600 МБ/с
Версия Wi-Fi 6 6
Версия Bluetooth 5.2 5.2
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- SBAS
- NAVIC

Прочее

Дата анонса Апрель 2024 г Октябрь 2021 г
Класс устройства Флагман Средний
Кодовое имя Hi36A0V121 SM7325-AE

Результаты

Явного фаворита среди устройств не выявлено. Итоговые выводы могут измениться с появлением новых данных. Следите за обновлениями.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
2 (100%)
0 (0%)
Всего голосов: 2

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже