MediaTek Dimensity 7025 против HiSilicon Kirin 9010

Сравнили 2 процессора: MediaTek Dimensity 7025, против HiSilicon Kirin 9010. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики MediaTek Dimensity 7025 и HiSilicon Kirin 9010
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7025
462801
HiSilicon Kirin 9010
956941
CPU155239326675
GPU48779192332
Память122767244416
UX136016193518
Итоговая оценка462801956941
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
MediaTek Dimensity 7025
1024
HiSilicon Kirin 9010
1421
Geekbench 6 (мног.)
MediaTek Dimensity 7025
2472
HiSilicon Kirin 9010
4323
Сжатие файлов122.6 МБ/с170.6 МБ/с
HTML5 браузер64.2 стр./с126.9 стр./с
Отрисовка PDF95.3 Мп/с142.9 Мп/с
Размытие фона7.74 к/с12.3 к/с
Обработка фото24.3 к/с43.8 к/с
Обнаружение изображений47.9 к/с81.5 к/с
HDR77.1 Мп/с120.2 Мп/с
Трассировка лучей3.36 Мп/с5.08 Мп/с

Процессор

Архитектура - 2x 2.5 GHz – Cortex-A78
- 6x 2 GHz – Cortex-A55
- 1x 2.3 GHz – TaiShan V121
- 3x 2.18 GHz – TaiShan V121
- 4x 1.55 GHz – Cortex-A510
Производитель TSMC SMIC
Ядра 8 8
Частота 2500 2300
Набор инструкций ARMv8.2-A ARMv8-A
Кэш L2 н/д 1 МБ
Кэш L3 н/д 8 МБ
Техпроцесс 6 нм 7 нм
Транзисторов 10 млрд н/д

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU IMG BXM-8-256 Maleoon 910
Архитектура PowerVR IMG GPU Maleoon
Частота GPU 950 МГц 750 МГц
Вычисл. блоки 8 4
Шейдеры 16 256
Всего шейдеров 128 1024
FLOPS 243.2 Гфлопс 1536 Гфлопс
Vulkan 1.3 1.0
OpenCL 3.0 2.0
DirectX н/д 12

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Да Da Vinci

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR5 LPDDR5X
Частота памяти 3200 МГц 4266 МГц
Шина 4x16 бит 4x16 бит
Пропускная способность 51.2 Гбит/с 68.2 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 16 ГБ 16 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти - UFS 2.2
- UFS 3.1
- UFS 3.1
- UFS 4.0
Макс. разрешение 2520x1080 пикс. 3840x2160 пикс.
Камера 1x200 пикс. н/д
Запись видео 2K при 30FPS 4K при 60FPS
Качество видео 2K при 30FPS 4K при 60FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудиокодеки - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Связь

Модем н/д Balong 5000
Поддержка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 24
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания до 2770 МБ/с до 4600 МБ/с
Скорость загрузки до 1250 МБ/с до 2500 МБ/с
Версия Wi-Fi 5 6
Версия Bluetooth 5.3 5.2
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo

Прочее

Дата анонса Апрель 2024 г Апрель 2024 г
Класс устройства Средний Флагман
Кодовое имя н/д Hi36A0V121

Результаты

Анализируя данные, мы считаем HiSilicon Kirin 9010 является явным лидером данного сравнения.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
1 (33.33%)
2 (66.67%)
Всего голосов: 3

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже