MediaTek Dimensity 7050 против Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Сравнили 2 процессора: MediaTek Dimensity 7050, против Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики MediaTek Dimensity 7050 и Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик
Процессоры:
vs

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7050
589160
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
1481667
CPU173485381423
GPU115295509135
Память136178338352
UX164202252757
Итоговая оценка5891601481667
3DMark Wild Life
3DMark Wild Life
MediaTek Dimensity 7050
2294
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
11205
Граф. тест13 fps67 fps
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
MediaTek Dimensity 7050
956
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
2019
Geekbench 6 (мног.)
MediaTek Dimensity 7050
2343
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
5570
Сжатие файлов122.4 МБ/с228.2 МБ/с
HTML5 браузер60.8 стр./с163 стр./с
Отрисовка PDF90.6 Мп/с195.5 Мп/с
Размытие фона6.5 к/с18 к/с
Обработка фото21.5 к/с52.1 к/с
Обнаружение изображений45.7 к/с125.2 к/с
HDR70.8 Мп/с176.4 Мп/с
Трассировка лучей3.32 Мп/с5.98 Мп/с

Процессор

Архитектура - 2x 2.6 GHz – Cortex-A78
- 6x 2 GHz – Cortex-A55
- 1x 3 GHz – Cortex-X4
- 4x 2.8 GHz – Cortex-A720
- 3x 2 GHz – Cortex-A520
Производитель TSMC TSMC
Ядра 8 8
Частота 2600 3000
Набор инструкций ARMv8.2-A ARMv9.2-A
Кэш L2 н/д 1 МБ
Кэш L3 н/д 8 МБ
Техпроцесс 6 нм 4 нм
Энергопотребление (TDP) 4 Вт 7.5 Вт

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Mali-G68 MP4 Adreno 735
Архитектура Valhall 2nd gen Adreno 700
Частота GPU 950 МГц 1100 МГц
Вычисл. блоки 4 3
Шейдеры 32 256
Всего шейдеров 128 768
FLOPS 243.2 Гфлопс 1689.6 Гфлопс
Vulkan 1.3 1.3
OpenCL 2.0 2.0
DirectX н/д 12.1

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор MediaTek APU 550 Hexagon

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR5 LPDDR5X
Частота памяти 3200 МГц 4200 МГц
Шина 4x16 бит 4x16 бит
Пропускная способность 51.2 Гбит/с 67.2 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 16 ГБ 24 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти - UFS 2.1
- UFS 2.2
- UFS 3.0
- UFS 3.1
- UFS 3.1
- UFS 4.0
Макс. разрешение 2520x1080 пикс. 3840x2160 пикс.
Камера 1x200 пикс. 1x200 пикс.
Запись видео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Качество видео 4K при 30FPS 4K при 120FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
Аудиокодеки - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Связь

Модем н/д Snapdragon X70 5G
Поддержка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 22
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания до 2770 МБ/с до 6500 МБ/с
Скорость загрузки до 1250 МБ/с до 3500 МБ/с
Версия Wi-Fi 6 7
Версия Bluetooth 5.2 5.4
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC

Прочее

Дата анонса Май 2023 г Март 2024 г
Класс устройства Средний Флагман
Кодовое имя MT6877, MT6877V/TTZA SM8635

Результаты

Анализируя данные, мы считаем Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 является явным лидером данного сравнения.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
0 (0%)
0 (0%)
Всего голосов: 0

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже