MediaTek Helio G100 против HiSilicon Kirin 970

Сравнили 2 процессора: MediaTek Helio G100, против HiSilicon Kirin 970. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики MediaTek Helio G100 и HiSilicon Kirin 970
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик
Процессоры:
vs

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
MediaTek Helio G100
429591
HiSilicon Kirin 970
353467
CPU13056080042
GPU71805106499
Память11193881766
UX11528885160
Итоговая оценка429591353467
3DMark Wild Life
3DMark Wild Life
MediaTek Helio G100
н/д
HiSilicon Kirin 970
828
Стабильностьн/д75 %
Граф. тестн/д4 fps
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
MediaTek Helio G100
733
HiSilicon Kirin 970
383
Geekbench 6 (мног.)
MediaTek Helio G100
2028
HiSilicon Kirin 970
1373
Сжатие файлов99.6 МБ/с83.3 МБ/с
HTML5 браузер52.5 стр./с49.3 стр./с
Отрисовка PDF74.5 Мп/с51.8 Мп/с
Размытие фона5.97 к/с2.33 к/с
Обработка фото20.3 к/с10.3 к/с
Обнаружение изображений39.2 к/с14 к/с
HDR61.5 Мп/с51.8 Мп/с
Трассировка лучей2.88 Мп/с2.62 Мп/с

Процессор

Архитектура - 2x 2.2 GHz – Cortex-A76
- 6x 2 GHz – Cortex-A55
- 4/2.36 (Cortex A73)
- 4/1.84 (Cortex A53)
Производитель TSMC TSMC
Ядра 8 8
Частота 2200 2360
Набор инструкций ARMv8.2-A ARMv8-A
Кэш L1 н/д 512 КБ
Кэш L2 н/д 2 МБ
Техпроцесс 6 нм 10 нм
Транзисторов н/д 5.5 млрд
Энергопотребление (TDP) н/д 9 Вт

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Mali-G57 MP2 Mali-G72 MP12
Архитектура Valhall 1st gen Bifrost 2nd gen
Частота GPU 1000 МГц 746 МГц
Вычисл. блоки 2 12
Шейдеры 32 12
Всего шейдеров 64 144
FLOPS 128 Гфлопс 214.8 Гфлопс
Vulkan 1.3 1
OpenCL 2.0 2.0
DirectX 12 н/д

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Да Да

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR4X LPDDR4X
Частота памяти 2133 МГц 1866 МГц
Шина 2x16 бит 4x16 бит
Пропускная способность 17.1 Гбит/с 29.8 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 12 ГБ 8 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти UFS 2.2 UFS 2.1
Макс. разрешение 2520x1080 пикс. 3120x1440 пикс.
Камера 1x200 пикс. 1x48 пикс.
Запись видео 2K при 30FPS 4K при 30FPS
Качество видео 2K при 30FPS 4K при 30FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
Аудиокодеки - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- 32 bit@384 kHz
- HD-audio

Связь

Поддержка 4G LTE Cat. 13 LTE Cat. 18
Поддержка 5G Нет Нет
Скорость скачивания до 650 МБ/с до 1200 МБ/с
Скорость загрузки до 150 МБ/с до 150 МБ/с
Версия Wi-Fi 5 5
Версия Bluetooth 5.4 4.2
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo

Прочее

Дата анонса Август 2024 г Сентябрь 2017 г
Класс устройства Средний Флагман
Кодовое имя н/д Hi3670

Результаты

Явного фаворита среди устройств не выявлено. Итоговые выводы могут измениться с появлением новых данных. Следите за обновлениями.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
0 (0%)
2 (100%)
Всего голосов: 2

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже