Qualcomm Snapdragon 685 против HiSilicon Kirin 9000S

Сравнили 2 процессора: Qualcomm Snapdragon 685, против HiSilicon Kirin 9000S. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики Qualcomm Snapdragon 685 и HiSilicon Kirin 9000S
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 685
348982
HiSilicon Kirin 9000S
823241
CPU116467274900
GPU43728150777
Память109871231760
UX78916165804
Итоговая оценка348982823241
3DMark Wild Life
3DMark Wild Life
Qualcomm Snapdragon 685
641
HiSilicon Kirin 9000S
4940
Стабильность99 %н/д
Граф. тест3 fps29 fps
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
Qualcomm Snapdragon 685
473
HiSilicon Kirin 9000S
1324
Geekbench 6 (мног.)
Qualcomm Snapdragon 685
1510
HiSilicon Kirin 9000S
4116
Сжатие файлов100 МБ/с172.6 МБ/с
HTML5 браузер39.7 стр./с125.5 стр./с
Отрисовка PDF59.8 Мп/с136.4 Мп/с
Размытие фона3.44 к/с11.8 к/с
Обработка фото11 к/с45.1 к/с
Обнаружение изображений17 к/с76.8 к/с
HDR52 Мп/с118.1 Мп/с
Трассировка лучей2.76 Мп/с5.15 Мп/с

Процессор

Архитектура - 4x 2.8 GHz – Cortex-A73
- 4x 1.9 GHz – Cortex-A53
- 1x 2.62 GHz – TaiShan V120
- 3x 2.15 GHz – TaiShan V120
- 4x 1.53 GHz – Cortex-A510
Производитель TSMC SMIC
Ядра 8 8
Частота 2800 2620
Набор инструкций ARMv8.2-A ARMv8-A
Техпроцесс 6 нм 7 нм
Энергопотребление (TDP) н/д 7 Вт

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Adreno 610 Maleoon 910
Архитектура Adreno 600 Maleoon
Частота GPU 1260 МГц 750 МГц
Вычисл. блоки 1 4
Шейдеры 128 256
Всего шейдеров 128 1024
FLOPS 322.6 Гфлопс н/д
Vulkan 1.1 1.0
OpenCL 2.0 2.0
DirectX 12.1 12

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Hexagon 686 Da Vinci

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR4X LPDDR5
Частота памяти 2133 МГц 2750 МГц
Шина 2x16 бит 4x16 бит
Пропускная способность 17 Гбит/с 44 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 8 ГБ 16 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти UFS 2.2 - UFS 3.1
- UFS 4.0
Макс. разрешение 2520x1080 пикс. 3840x2160 пикс.
Камера 1x108 пикс. н/д
Запись видео 1K при 60FPS 4K при 60FPS
Качество видео 1080p при 60FPS 4K при 60FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудиокодеки - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Связь

Модем X11 Balong 5000
Поддержка 4G LTE Cat. 13 LTE Cat. 24
Поддержка 5G Нет Да
Скорость скачивания до 390 МБ/с до 4600 МБ/с
Скорость загрузки до 150 МБ/с до 2500 МБ/с
Версия Wi-Fi 5 6
Версия Bluetooth 5.2 5.2
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo

Прочее

Дата анонса Март 2023 г Август 2023 г
Класс устройства Low end Флагман
Кодовое имя SM6225-AD Hi36A0

Результаты

Анализируя данные, мы считаем HiSilicon Kirin 9000S является явным лидером данного сравнения.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
0 (0%)
5 (100%)
Всего голосов: 5

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже