Qualcomm Snapdragon 685 против HiSilicon Kirin 970

Сравнили 2 процессора: Qualcomm Snapdragon 685, против HiSilicon Kirin 970. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики Qualcomm Snapdragon 685 и HiSilicon Kirin 970
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик
Процессоры:
vs

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 685
348982
HiSilicon Kirin 970
353467
CPU11646780042
GPU43728106499
Память10987181766
UX7891685160
Итоговая оценка348982353467
3DMark Wild Life
3DMark Wild Life
Qualcomm Snapdragon 685
641
HiSilicon Kirin 970
828
Стабильность99 %75 %
Граф. тест3 fps4 fps
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
Qualcomm Snapdragon 685
473
HiSilicon Kirin 970
383
Geekbench 6 (мног.)
Qualcomm Snapdragon 685
1510
HiSilicon Kirin 970
1373
Сжатие файлов100 МБ/с83.3 МБ/с
HTML5 браузер39.7 стр./с49.3 стр./с
Отрисовка PDF59.8 Мп/с51.8 Мп/с
Размытие фона3.44 к/с2.33 к/с
Обработка фото11 к/с10.3 к/с
Обнаружение изображений17 к/с14 к/с
HDR52 Мп/с51.8 Мп/с
Трассировка лучей2.76 Мп/с2.62 Мп/с

Процессор

Архитектура - 4x 2.8 GHz – Cortex-A73
- 4x 1.9 GHz – Cortex-A53
- 4/2.36 (Cortex A73)
- 4/1.84 (Cortex A53)
Производитель TSMC TSMC
Ядра 8 8
Частота 2800 2360
Набор инструкций ARMv8.2-A ARMv8-A
Кэш L1 н/д 512 КБ
Кэш L2 н/д 2 МБ
Техпроцесс 6 нм 10 нм
Транзисторов н/д 5.5 млрд
Энергопотребление (TDP) н/д 9 Вт

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Adreno 610 Mali-G72 MP12
Архитектура Adreno 600 Bifrost 2nd gen
Частота GPU 1260 МГц 746 МГц
Вычисл. блоки 1 12
Шейдеры 128 12
Всего шейдеров 128 144
FLOPS 322.6 Гфлопс 214.8 Гфлопс
Vulkan 1.1 1
OpenCL 2.0 2.0
DirectX 12.1 н/д

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Hexagon 686 Да

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR4X LPDDR4X
Частота памяти 2133 МГц 1866 МГц
Шина 2x16 бит 4x16 бит
Пропускная способность 17 Гбит/с 29.8 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 8 ГБ 8 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти UFS 2.2 UFS 2.1
Макс. разрешение 2520x1080 пикс. 3120x1440 пикс.
Камера 1x108 пикс. 1x48 пикс.
Запись видео 1K при 60FPS 4K при 30FPS
Качество видео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
Аудиокодеки - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- 32 bit@384 kHz
- HD-audio

Связь

Модем X11 н/д
Поддержка 4G LTE Cat. 13 LTE Cat. 18
Поддержка 5G Нет Нет
Скорость скачивания до 390 МБ/с до 1200 МБ/с
Скорость загрузки до 150 МБ/с до 150 МБ/с
Версия Wi-Fi 5 5
Версия Bluetooth 5.2 4.2
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo

Прочее

Дата анонса Март 2023 г Сентябрь 2017 г
Класс устройства Low end Флагман
Кодовое имя SM6225-AD Hi3670

Результаты

Явного фаворита среди устройств не выявлено. Итоговые выводы могут измениться с появлением новых данных. Следите за обновлениями.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
0 (0%)
1 (100%)
Всего голосов: 1

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже