Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 против HiSilicon Kirin 9010

Сравнили 2 процессора: Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, против HiSilicon Kirin 9010. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 и HiSilicon Kirin 9010
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик
Процессоры:
vs

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
1481667
HiSilicon Kirin 9010
956941
CPU381423326675
GPU509135192332
Память338352244416
UX252757193518
Итоговая оценка1481667956941
3DMark Wild Life
3DMark Wild Life
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
11205
HiSilicon Kirin 9010
н/д
Граф. тест67 fpsн/д
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
2019
HiSilicon Kirin 9010
1421
Geekbench 6 (мног.)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
5570
HiSilicon Kirin 9010
4323
Сжатие файлов228.2 МБ/с170.6 МБ/с
HTML5 браузер163 стр./с126.9 стр./с
Отрисовка PDF195.5 Мп/с142.9 Мп/с
Размытие фона18 к/с12.3 к/с
Обработка фото52.1 к/с43.8 к/с
Обнаружение изображений125.2 к/с81.5 к/с
HDR176.4 Мп/с120.2 Мп/с
Трассировка лучей5.98 Мп/с5.08 Мп/с

Процессор

Архитектура - 1x 3 GHz – Cortex-X4
- 4x 2.8 GHz – Cortex-A720
- 3x 2 GHz – Cortex-A520
- 1x 2.3 GHz – TaiShan V121
- 3x 2.18 GHz – TaiShan V121
- 4x 1.55 GHz – Cortex-A510
Производитель TSMC SMIC
Ядра 8 8
Частота 3000 2300
Набор инструкций ARMv9.2-A ARMv8-A
Кэш L2 1 МБ 1 МБ
Кэш L3 8 МБ 8 МБ
Техпроцесс 4 нм 7 нм
Энергопотребление (TDP) 7.5 Вт н/д

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Adreno 735 Maleoon 910
Архитектура Adreno 700 Maleoon
Частота GPU 1100 МГц 750 МГц
Вычисл. блоки 3 4
Шейдеры 256 256
Всего шейдеров 768 1024
FLOPS 1689.6 Гфлопс 1536 Гфлопс
Vulkan 1.3 1.0
OpenCL 2.0 2.0
DirectX 12.1 12

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Hexagon Da Vinci

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR5X LPDDR5X
Частота памяти 4200 МГц 4266 МГц
Шина 4x16 бит 4x16 бит
Пропускная способность 67.2 Гбит/с 68.2 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 24 ГБ 16 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти - UFS 3.1
- UFS 4.0
- UFS 3.1
- UFS 4.0
Макс. разрешение 3840x2160 пикс. 3840x2160 пикс.
Камера 1x200 пикс. н/д
Запись видео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Качество видео 4K при 120FPS 4K при 60FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудиокодеки - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Связь

Модем Snapdragon X70 5G Balong 5000
Поддержка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 24
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания до 6500 МБ/с до 4600 МБ/с
Скорость загрузки до 3500 МБ/с до 2500 МБ/с
Версия Wi-Fi 7 6
Версия Bluetooth 5.4 5.2
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo

Прочее

Дата анонса Март 2024 г Апрель 2024 г
Класс устройства Флагман Флагман
Кодовое имя SM8635 Hi36A0V121

Результаты

Анализируя данные, мы считаем Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 является явным лидером данного сравнения.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
10 (58.82%)
7 (41.18%)
Всего голосов: 17

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже