Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 против HiSilicon Kirin 970
77
из 100
VS
27
из 100
Сравнили 2 процессора: Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, против HiSilicon Kirin 970. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.
Обзор
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Тесты и характеристики
Таблица сравнения тестов и характеристикБенчмарки
| CPU | 381423 | 80042 |
| GPU | 509135 | 106499 |
| Память | 338352 | 81766 |
| UX | 252757 | 85160 |
| Итоговая оценка | 1481667 | 353467 |
| Стабильность | н/д | 75 % |
| Граф. тест | 67 fps | 4 fps |
| Сжатие файлов | 228.2 МБ/с | 83.3 МБ/с |
| HTML5 браузер | 163 стр./с | 49.3 стр./с |
| Отрисовка PDF | 195.5 Мп/с | 51.8 Мп/с |
| Размытие фона | 18 к/с | 2.33 к/с |
| Обработка фото | 52.1 к/с | 10.3 к/с |
| Обнаружение изображений | 125.2 к/с | 14 к/с |
| HDR | 176.4 Мп/с | 51.8 Мп/с |
| Трассировка лучей | 5.98 Мп/с | 2.62 Мп/с |
Процессор
| Архитектура | - 1x 3 GHz – Cortex-X4 - 4x 2.8 GHz – Cortex-A720 - 3x 2 GHz – Cortex-A520 |
- 4/2.36 (Cortex A73) - 4/1.84 (Cortex A53) |
| Производитель | TSMC | TSMC |
| Ядра | 8 | 8 |
| Частота | 3000 | 2360 |
| Набор инструкций | ARMv9.2-A | ARMv8-A |
| Кэш L1 | н/д | 512 КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | н/д |
| Техпроцесс | 4 нм | 10 нм |
| Транзисторов | н/д | 5.5 млрд |
| Энергопотребление (TDP) | 7.5 Вт | 9 Вт |
Графика
| Модель GPU | Adreno 735 | Mali-G72 MP12 |
| Архитектура | Adreno 700 | Bifrost 2nd gen |
| Частота GPU | 1100 МГц | 746 МГц |
| Вычисл. блоки | 3 | 12 |
| Шейдеры | 256 | 12 |
| Всего шейдеров | 768 | 144 |
| FLOPS | 1689.6 Гфлопс | 214.8 Гфлопс |
| Vulkan | 1.3 | 1 |
| OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| DirectX | 12.1 | н/д |
Искусственный интеллект
| Нейропроцессор | Hexagon | Да |
Память
| Тип памяти | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Частота памяти | 4200 МГц | 1866 МГц |
| Шина | 4x16 бит | 4x16 бит |
| Пропускная способность | 67.2 Гбит/с | 29.8 Гбит/с |
| Макс. объём ОЗУ | 24 ГБ | 8 ГБ |
Мультимедиа
| Тип памяти | - UFS 3.1 - UFS 4.0 |
UFS 2.1 |
| Макс. разрешение | 3840x2160 пикс. | 3120x1440 пикс. |
| Камера | 1x200 пикс. | 1x48 пикс. |
| Запись видео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Качество видео | 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Видеокодеки | - H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
| Аудиокодеки | - AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
Связь
| Модем | Snapdragon X70 5G | н/д |
| Поддержка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 18 |
| Поддержка 5G | Да | Нет |
| Скорость скачивания | до 6500 МБ/с | до 1200 МБ/с |
| Скорость загрузки | до 3500 МБ/с | до 150 МБ/с |
| Версия Wi-Fi | 7 | 5 |
| Версия Bluetooth | 5.4 | 4.2 |
| Навигация | - GPS - GLONASS - Beidou - Galileo - QZSS - NAVIC |
- GPS - GLONASS - Beidou - Galileo |
Прочее
| Дата анонса | Март 2024 г | Сентябрь 2017 г |
| Класс устройства | Флагман | Флагман |
| Кодовое имя | SM8635 | Hi3670 |
Результаты
Анализируя данные, мы считаем Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 является явным лидером данного сравнения.
Опрос
Всего голосов: 0
