Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 против HiSilicon Kirin 9020

Сравнили 2 процессора: Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3, против HiSilicon Kirin 9020. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 и HiSilicon Kirin 9020
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик
Процессоры:
vs

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
453329
HiSilicon Kirin 9020
1294877
CPU147463351356
GPU87617288768
Память92706443211
UX125543211533
Итоговая оценка4533291294877
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
940
HiSilicon Kirin 9020
1603
Geekbench 6 (мног.)
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
2115
HiSilicon Kirin 9020
5129
Сжатие файлов107 МБ/с203.6 МБ/с
HTML5 браузер56.7 стр./с144.6 стр./с
Отрисовка PDF82.5 Мп/с162.6 Мп/с
Размытие фона5.26 к/с16.1 к/с
Обработка фото22.3 к/с51.8 к/с
Обнаружение изображений42.4 к/с91.2 к/с
HDR66.7 Мп/с138.7 Мп/с
Трассировка лучей2.88 Мп/с6.36 Мп/с

Процессор

Архитектура - 2x 2.3 GHz – Cortex-A78
- 6x 2 GHz – Cortex-A55
- 1x 2.5 GHz – TaiShan V121
- 3x 2.15 GHz – TaiShan V120
- 4x 1.6 GHz – Taishan-Little
Производитель TSMC SMIC
Ядра 8 8
Частота 2300 2500
Набор инструкций ARMv8.2-A ARMv8-A
Кэш L2 н/д 1 МБ
Кэш L3 н/д 10 МБ
Техпроцесс 6 нм 7 нм
Энергопотребление (TDP) 4 Вт н/д

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Adreno 619 Maleoon 920
Архитектура Adreno 600 Maleoon
Частота GPU 900 МГц 840 МГц
Вычисл. блоки 2 4
Шейдеры 128 256
Всего шейдеров 256 1024
FLOPS 460.8 Гфлопс 1720.3 Гфлопс
Vulkan 1.1 1.3
OpenCL 2.0 2.0
DirectX 12.1 12

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Hexagon Da Vinci

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR4X LPDDR5X
Частота памяти 2133 МГц 4266 МГц
Шина 2x16 бит 4x16 бит
Пропускная способность 17 Гбит/с 68.2 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 12 ГБ 16 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти UFS 2.2 UFS 4.0
Макс. разрешение 2520x1080 пикс. 3840x2160 пикс.
Камера 1x108 пикс. н/д
Запись видео 1K при 60FPS 4K при 60FPS
Качество видео 1080p при 60FPS 4K при 60FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудиокодеки - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Связь

Модем Snapdragon X51 Balong 6000
Поддержка 4G LTE Cat. 18 н/д
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания до 2500 МБ/с н/д
Скорость загрузки до 1500 МБ/с н/д
Версия Wi-Fi 5 7
Версия Bluetooth 5.2 5.4
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC

Прочее

Дата анонса Июнь 2024 г Ноябрь 2024 г
Класс устройства Средний Флагман
Кодовое имя SM6375-AC н/д

Результаты

Анализируя данные, мы считаем HiSilicon Kirin 9020 является явным лидером данного сравнения.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
0 (0%)
0 (0%)
Всего голосов: 0

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже