Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 против MediaTek Dimensity 6400

Сравнили 2 процессора: Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, против MediaTek Dimensity 6400. Ниже - характеристики, тесты, плюсы и минусы каждого устройства.

Обзор

Ключевые характеристики Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 и MediaTek Dimensity 6400
Производительность CPU
Рейтинг одноядерных тестов
Игровая производительность
Тесты графики и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Эффективность энергопотребления
Итоговая оценка
Итог от NanoReview

Тесты и характеристики

Таблица сравнения тестов и характеристик
Процессоры:
vs

Бенчмарки

Сравнение CPU в разных задачах
AnTuTu 10
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
1481667
MediaTek Dimensity 6400
446033
CPU381423143783
GPU50913574983
Память338352103023
UX252757124244
Итоговая оценка1481667446033
3DMark Wild Life
3DMark Wild Life
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
11205
MediaTek Dimensity 6400
н/д
Граф. тест67 fpsн/д
GeekBench v6
Geekbench 6 (одн.)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
2019
MediaTek Dimensity 6400
803
Geekbench 6 (мног.)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
5570
MediaTek Dimensity 6400
2159
Сжатие файлов228.2 МБ/сн/д
HTML5 браузер163 стр./сн/д
Отрисовка PDF195.5 Мп/сн/д
Размытие фона18 к/сн/д
Обработка фото52.1 к/сн/д
Обнаружение изображений125.2 к/сн/д
HDR176.4 Мп/сн/д
Трассировка лучей5.98 Мп/сн/д

Процессор

Архитектура - 1x 3 GHz – Cortex-X4
- 4x 2.8 GHz – Cortex-A720
- 3x 2 GHz – Cortex-A520
- 2x 2.5 GHz – Cortex-A76
- 6x 2 GHz – Cortex-A55
Производитель TSMC TSMC
Ядра 8 8
Частота 3000 2500
Набор инструкций ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кэш L1 н/д 512 КБ
Кэш L2 1 МБ 1 МБ
Кэш L3 8 МБ 2 МБ
Техпроцесс 4 нм 6 нм
Энергопотребление (TDP) 7.5 Вт н/д

Графика

Характеристики графического процессора (GPU): архитектура, частота, количество вычислительных блоков и поддержка графических API (Vulkan, OpenCL, DirectX).
Модель GPU Adreno 735 Mali-G57 MP2
Архитектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 1100 МГц н/д
Вычисл. блоки 3 2
Шейдеры 256 32
Всего шейдеров 768 64
FLOPS 1689.6 Гфлопс н/д
Vulkan 1.3 1.3
OpenCL 2.0 2.0
DirectX 12.1 12

Искусственный интеллект

Характеристики нейронного процессора (NPU / DSP), отвечающего за задачи машинного обучения и ускорение ИИ.
Нейропроцессор Hexagon Да

Память

Оперативная память
Тип памяти LPDDR5X LPDDR4X
Частота памяти 4200 МГц 2133 МГц
Шина 4x16 бит 2x16 бит
Пропускная способность 67.2 Гбит/с 17.07 Гбит/с
Макс. объём ОЗУ 24 ГБ 12 ГБ

Мультимедиа

Параметры видеоускорителя, мультимедийного процессора (ISP), поддержки дисплея, камер и аудио/видео форматов.
Тип памяти - UFS 3.1
- UFS 4.0
UFS 2.2
Макс. разрешение 3840x2160 пикс. 2520x1080 пикс.
Камера 1x200 пикс. 1x108 пикс.
Запись видео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Качество видео 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Видеокодеки - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудиокодеки - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Связь

Модем Snapdragon X70 5G н/д
Поддержка 4G LTE Cat. 22 н/д
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания до 6500 МБ/с до 3300 МБ/с
Скорость загрузки до 3500 МБ/с н/д
Версия Wi-Fi 7 5
Версия Bluetooth 5.4 5.4
Навигация - GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC
- GPS
- GLONASS
- Beidou
- Galileo
- QZSS
- NAVIC

Прочее

Дата анонса Март 2024 г Февраль 2025 г
Класс устройства Флагман Средний
Кодовое имя SM8635 н/д

Результаты

Анализируя данные, мы считаем Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 является явным лидером данного сравнения.

Опрос

Какой смартфон выберете вы?
0 (0%)
0 (0%)
Всего голосов: 0

Комменатрии пользователей

Оставьте отзыв или задайте вопрос в комментариях ниже